Descrizione
Vantaggi e caratteristiche
Parametro
Parametro del prodotto
| Parametro | Specificazione |
| metodo di taglio | taglio verticale |
| Dimensione massima della fetta | φ400mm |
| Dimensione massima di taglio | 300 * * 300 300mm |
| Massimo spessore di taglio | 300mm |
| Rugosità della superficie di taglio | ≤0.05mm |
| precisione di taglio | ± 0.05mm |
| Ripetibilità | ± 0.01mm |
| Metodo di serraggio | contrappeso |
| Diametro del filo diamantato | 0.33-0.45mm |
| Vite conduttrice e guida di scorrimento | Vite conduttrice rettificata di precisione + guida lineare ad alta precisione |
| Cuscinetto ruota filettato | importare |
| metodo di guida | servomotore |
| Dimensioni esterne | 1500 * * 1100 1860mm |
| Peso totale della macchina | 970kg |
| Potere totale | 2KW |
| tensione nominale | AC220V 50-60HZ |
| Protezione da interruzione di corrente | avere |
| Sistema di controllo | X80 – Touchscreen |
Applicazione
FAQ
Il processo di taglio dei wafer trasforma i lingotti di silicio in sottili wafer utilizzando una sega a filo. Il lingotto viene montato e premuto contro un nastro di filo che si muove ad alta velocità. Un abrasivo diamantato o una pasta abrasiva rimuovono gradualmente il materiale. Dopo il taglio, i wafer vengono puliti, lappati per rimuovere eventuali danni e lucidati per ottenere superfici a specchio pronte per la fabbricazione dei dispositivi.
La sega a filo diamantato senza fine è considerata lo strumento migliore per il taglio di lingotti di silicio. Rispetto alle seghe a nastro, offre una minore scheggiatura dei bordi, una qualità superficiale superiore e una riduzione degli sprechi di materiale. È in grado di lavorare lingotti fino a 45 cm (18 pollici) con una ripetibilità di ±0.02-0.03 mm. Alcuni produttori offrono anche seghe a nastro galvanizzate per applicazioni specifiche.
La macchina utilizza un anello continuo di filo diamantato che scorre tra rulli di guida. Il lingotto viene montato su un alimentatore programmabile che si muove verticalmente contro il nastro di filo. I servomotori controllano la velocità di avanzamento mentre un liquido di raffreddamento rimuove i detriti. Il controllo multiasse consente sia il taglio a fette che il taglio di forme complesse con una precisione di ±0.02 mm.
Le macchine commerciali per il taglio di lingotti di silicio hanno in genere un prezzo che varia dai 30,000 ai 90,000 dollari, a seconda della capacità e delle caratteristiche. Una macchina per il taglio di lingotti di silicio da 18 pollici di livello industriale con automazione parte da circa 30,000 dollari, mentre i modelli di ricerca ad alta precisione con controlli avanzati superano gli 80,000 dollari. Il prezzo varia in base al diametro del lingotto, al livello di automazione e ai requisiti di precisione.
Si tratta di una macchina utensile di precisione per le industrie dei semiconduttori e del fotovoltaico, utilizzata per tagliare lingotti di silicio in wafer ed eseguire operazioni di ritaglio/semina. Grazie alla tecnologia a filo diamantato continuo, raggiunge una precisione di ±0.02-0.05 mm con una minima perdita di materiale, gestendo lingotti fino a 18 pollici di diametro per applicazioni come taglio superiore/posteriore, bridging e seeding.
Con una corretta manutenzione, la macchina ha in genere una durata di 10-15 anni. La durata del filo diamantato dipende dai parametri di taglio: un filo ad alte prestazioni raggiunge un'area di taglio di 250-500 cm²/m prima di dover essere sostituito. Sistemi di gestione del filo ottimizzati riducono al minimo l'usura non dovuta al taglio, prolungando significativamente la durata del filo. Il filo rappresenta circa il 9% dei costi di produzione dei wafer.
