Défis de l'industrie
L'industrie photovoltaïque évolue vers des plaquettes plus grandes (M10, G12) et des substrats plus minces — une combinaison qui pousse le découpage conventionnel à ses limites.
Risque de casse
Les plaquettes minces sont sujettes à l'écaillage des bords et aux microfissures.
Contrôle TTV
Maintenir une épaisseur uniforme sur les grands formats.
Arc en fil de fer
Stabilité de la tension lors de coupes prolongées.
Perte matérielle
Les déchets de coupe ont un impact direct sur le rendement des lingots.
Notre méthodologie : résoudre l’équation précision-rendement
Nous ne nous contentons pas de fournir du matériel ; nous offrons un service complet. processus de tranchage stabiliséDans le cadre de la transition vers des plaquettes plus fines et des formats plus grands, notre méthodologie se concentre sur le contrôle des variables physiques qui déterminent votre rendement final.
Solutions de découpe ciblée pour les matériaux photovoltaïques
Dans l'industrie photovoltaïque, le matériau est déterminant. Nous proposons des solutions de découpe et de mise au carré spécialisées, conçues pour exploiter les propriétés physiques uniques du silicium et garantir un rendement maximal et des pertes minimales sur votre ligne de production.
Le chemin vers une cellule à haut rendement commence par… Lingot de siliciumNotre solution pour la préparation des lingots est axée sur la précision géométrique et l'intégrité de surface.
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La logique : En optimisant le trajet du fil diamanté lors de la mise à l'équerre, nous assurons des faces parfaitement perpendiculaires et une précision dimensionnelle élevée (±0.1 mm).
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Le bénéfice: Cette précision réduit la quantité de matière nécessaire pour l'étape suivante, maximisant ainsi le volume utilisable du lingot et assurant une base stable pour le waferrage à grande vitesse.
Silicium monocristallin elle constitue l'épine dorsale des cellules de type N et TOPCon à haut rendement, mais sa nature fragile la rend sujette à la casse lors du découpage de fines plaquettes.
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La logique : Notre méthodologie repose sur le découpage à vibrations amorties. Nous synchronisons la tension du fil avec des vitesses d'avance adaptatives pour gérer la transition vers des plaquettes de 100 μm.
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Le bénéfice: En minimisant les contraintes mécaniques sur le réseau cristallin, nous réduisons considérablement les microfissures et l'écaillage des bords, améliorant ainsi directement votre rendement final de plaquettes de qualité « A ».
La qualité d'un Matériaux pour cellules solaires Il ne s'agit pas seulement de l'épaisseur ; il s'agit aussi de la texture laissée par la découpe. Les procédés de texturation et de gravure ultérieurs nécessitent une surface uniforme.
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La logique : Nous utilisons un procédé de refroidissement et de lubrification contrôlé pour gérer le frottement entre le fil de diamant et le silicium. Ceci évite les marques de scie et maintient une rugosité de surface constante de Ra ≤ 0.2 μm.
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Le bénéfice: Une surface plus lisse et plus uniforme simplifie le traitement chimique lors de la fabrication des cellules, ce qui permet d'obtenir de meilleures capacités de piégeage de la lumière et une efficacité de conversion plus élevée.
L'évolution du secteur vers M10 et G12 Les formats introduitnt des défis importants liés à la découpe à l'arc en raison des trajectoires de coupe plus longues.
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La logique : Pour ces substrats photovoltaïques grand format, notre solution intègre une boucle de compensation de tension haute fréquence. Celle-ci maintient le fil tendu et rectiligne sur toute la largeur du lingot, même en fonctionnement à vitesse linéaire élevée.
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Le bénéfice: Cela stabilise la TTV (variation d'épaisseur totale) sur toute la surface, garantissant ainsi que chaque plaquette, du bord au centre, respecte les tolérances strictes requises par les lignes d'assemblage de modules automatisées.
Flux de production
Un procédé de découpe stabilisé et contrôlé, optimisé pour la production de plaquettes de silicium à haut rendement.
Préparation des lingots
Inspection des matériaux pour détecter les contraintes internes et assurer la stabilité lors du découpage ultra-mince.
Équerrage et maçonnerie
Définition des fondements géométriques avec une précision dimensionnelle de ± 0.1mm.
Montage et alignement
Synchronisation du retour d'information de tension à haute fréquence avec les vitesses d'avance pour atténuer les microfissures.
Tranchage à haute efficacité
Processus de gestion des vibrations pour 100 μm – 130 μm plaquettes avec Ra ≤ 0.2 μm la surface.
Nettoyage et inspection
Nettoyage ultrasonique automatisé et vérification TTV/de déformation pour les substrats de « qualité A ».

